בעידן ההיי-טק שלנו, יותר ויותרדיפוזיה מתקבלת על ידי חומרים עקשן, עמיד בחום, עמיד בפני קרינה ועמיד בפני קרינה, עבור ריתוך אשר נדרשות טכניקות מיוחדות. כגון ריתוך קרן אלקטרונים, שבו הטמפרטורה של אזור העבודה הפעיל מגיע פי אלף יותר מאשר בשיטות המסורתיות. טמפרטורות גבוהות במיוחד בסוג זה של ריתוך מושגות בזכות פוטונים או אלקטרונים נעים בתא ואקום במהירות של כ 165,000 ק"מ / ש. כאשר המתכת מופגזת במהירות כה מדהימה, האנרגיה הקינטית של החלקיקים היסודיים מומרת לחום, הממיס את המתכת.
ריתוך אלקטרונים- beam מתבצעת בחדר מיוחד, שממנו פונה האוויר בעבר. חלל ללא אוויר נוצר כך האלקטרונים לא מבזבזים את האנרגיה שלהם על יינון של תערובת הגז כדי להשיג תפרים מתכת אידיאלי ללא זיהומים זרים. התקנת הקורה אלקטרונים, כמו החדר ואקום זה נקרא, מצויד עדשה מגנטית מיוחדת שנועדו ליצור קרן אלקטרונית כיוונית ולפקח על זה ביעילות. גם להאכיל את החלקים מרותך בו יש עומס הטעינה.
ריתוך קורות אלקטרונים מבוצע על ידי משתנהזרם מתח נמוך. הוא זורם דרך אלמנט מיקוד מיוחד (עדשה), שבו הקתודה ממוקמת עם האנודה, וכך נוצרת קרן אלקטרונים עם המאפיינים הנתונים. במתקני מתח נמוך, ספירלה של טונגסטן או טנטלום משמש הקתודה. ואם התהליך הטכנולוגי ואת המאפיינים האישיים של חומרים מרותכים דורשים יותר כוח, אז cathodes עשוי cermet או lanthanum hexaboride עם יכולת משופרת לפלוט אלקטרונים חופשיים כבר בשימוש.
בהתאם לתכונות העיצובהתקנה, ריתוך קרן אלקטרונית ניתן לעשות על ידי הזזת החומר מרותך בניצב אל קרן נייחת או להיפך, הקרן יכולה לנוע יחסית לחלק הקבוע. כמו כן העיצוב של כמה מתקנים מספק עבור נוכחות של התקנים deflecting מיוחד, אשר נותן יותר הזדמנויות להשגת תפר בצורת.
סוג זה של ריתוך נעשה שימוש נרחב בריתוך של חוזק גבוה פלדות סגסוגות וסגסוגות על בסיס טיטניום, כמו גם מתכות כגון מוליבדן, טנטלום, ניוביום, טונגסטן, זירקוניום, בריליום. עם עיבוד מדויק וריתוך של רכיבים מיקרו שונים. הוא משמש בתעשיות כגון הנדסת רקטות, הנדסת חשמל גרעינית, מכשיר דיוק ביצוע, מיקרואלקטרוניקה ועוד רבים אחרים.
יחד עם טכנולוגיית קרן אלקטרוניםלייזר ריתוך נפוץ. ציוד עבור סוג זה של ריתוך הוא לייזר לייזר אופטי, שהוא מקור אולטרה מודרני של קרינה קוהרנטית. ההבדל העיקרי בין ריתוך בלייזר לבין שיטת הקורה אלקטרונים היא כי תאי ואקום אינם נדרשים על זה. תהליך הריתוך באמצעות טכנולוגיית לייזר מתבצעת בסביבת האוויר או בתנאי הרוויה של החדר עם גזי מגן מיוחדים - פחמן דו חמצני, ארגון הליום.
</ p>
